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溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)（Temperature cycling test:TCT）
測(cè)試目的：評(píng)估芯片封裝對(duì)于極端高低溫快速轉(zhuǎn)換之耐受度。進(jìn)行該測(cè)試時(shí)，將芯片按照預(yù)定的循環(huán)次數(shù)反復(fù)暴露于此條件下。
測(cè)試條件：條件B -55~125℃，700cycles
條件G -40~125℃，850cycles
條件C -65~125℃，500cycles
條件K 0~125℃，1500cycles
條件J 0~100℃，2300cycles
樣品數(shù) : 25ea/lot , 3lots
參考規(guī)范：MIL-STD-883 Method 1010.7、JESD22-A104
