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預處理（Precondition Test: Pre-con）
測試目的：芯片吸收一定水分，并進入Reflow，然后查看芯片是否有脫層、爆米花效應等；此實驗用于模擬芯片在生產(chǎn)、運輸、上板使用等過程。
參考規(guī)范：J-STD-020、JESD22-A113
濕度敏感等級：Moisture sensitivity level
預處理流程
